EMI控制技术针对电子设备辐射与传导电磁干扰，提供源头抑制（低EMI IC、软开关、频率抖动、端接电阻）、路径阻断（EMI滤波器：共模/差模电感、X/Y电容；电磁屏蔽：铜/铝材料、减少缝隙、360搭接）和受体防护（差分信...
PCB 防静电实战手册 ——5 大失效案例反向破解（附落地方案）
PCB 防静电实战手册：拆解汽车电子 SMT、沉铜工序、开关电源等 5 大失效案例，提供湿度稳 45%-60%、间隙0.2mm 防护 kV、接地10mm、离子风机除尘 99% 等落地方案，覆盖设计与产线，破解击穿、短路等...
PCB 2024年修复性增长：下游需求+先进封装+AI驱动及市场空间解析 - ibpcb
2024 年 PCB 行业迎来修复性增长，全球产值预计同比增长 14.19%；先进封装、AI 服务器与交换机赛道持续扩容，封装基板国产替代空间广阔。
2024年全球PCB行业增长情况：预测及影响因素解析 - ibpcb
2024 年全球 PCB 行业迎来修复性增长，产值预计达 782 亿美元同比增 6.3%；解析半导体政策、产能转移、碳中和与产品升级四大核心影响因素。
印刷线路板焊盘与孔的区别：定义、特性及设计解析 - ibpcb
1946伟德官网详解 PCB 焊盘与过孔的核心差异，涵盖定义、功能、设计规范与应用要点。焊盘用于元器件固定焊接，含圆形、岛型等多种形状，需匹配引线尺寸与布线密度；过孔负责层间电气连接，分埋孔、盲孔、通孔，含机械孔与激光孔两类加工...