解析高速 PCB 设计中信号完整性的核心定义与诱发因素，针对反射、振荡、地弹、串扰及传输延迟等常见问题，分享前置仿真、布局布线优化等解决办法，提升高速电路系统运行稳定性。
HDI激光钻孔工艺：原理、方法及常见问题解决 - ibpcb
随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速...
PCB高速电路板设计方法和技巧
ibpcb 分享解析 PCB 高速电路板设计方法与技巧：阻抗匹配需 50Ω，用并联 AC 端接（0.1μF 电容）降功耗；4 种方法（增线距 / 地线隔离等）减串扰，推荐自上而下设计 + 差分线传输。
高速PCB设计中的背钻技术：作用、加工方法及设计规则解析 - ibpcb
深度解析高速 PCB 背钻技术的核心作用与原理，详解控深钻孔加工工艺、背钻设计规范与孔径计算方法，说明过孔 Stub 对高速信号反射的影响，助力提升高速互连链路信号完整性。
不同因素对高速PCB损耗性能的影响：材料与工艺解析 - ibpcb
本文深入分析高速 PCB 损耗性能的关键影响因素，涵盖不同损耗等级板材（Standard-Loss 至 Ultra Low Loss）、铜箔类型（HVLP/RTF/HTE）、玻纤布（NE/E-glass）、阻焊油墨，及铜...