先进封装是指处于当时最前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片(FC)结构的封装、晶圆级封装(WLP)、2.5D 封装、3D 封装等被认为属于先进封装的范畴。
1946伟德官网讲解芯片封装基板相关封装工艺流程
系统梳理 BGA 芯片封装基板的材料性能要求与制备工艺，详解线键合 PBGA、倒装 CBGA、TBGA 等封装的全流程步骤，助力工程师掌握封装基板核心工艺要点。
一文看懂：芯片IC的封装/测试流程
IC Package (IC的封装形式)指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。IC Package种类很多，可以按以下标准分类：金属封装、陶瓷封装、塑料封装