1946伟德官网详解 IC 封装基板技术，含定义、2 - 十多层 / 板厚 0.1-1.5mm / 微孔 0.03mm 等核心参数，攻克超薄芯板、微孔等 7 大技术难点，涵盖 BGA/CSP/ 覆晶 / MCM 等分类，适配 3...
新型IC载板电镀工艺：盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充
详解IC载板专用直流铜电镀创新工艺，覆盖深/浅盲孔两类填充方案、CEAC作用机理与嵌入式沟槽填充技术，适配FOPLP扇出型面板级封装，可优化通孔电镀效果与细线路平整度，附电镀液老化及铜层物理性能测试数据。
5G IC测试系统——TS-960e-5G
TS-960e-5G自动化5G芯片测试设备，具有量产的测试速度，实验室级别的测试性能；支持40GHz-53GHz的高频芯片测试工作；可实现多Site的FT测试或晶圆测试，是mmWave设备/模块测试和表征，试验产品和关键...
高频高速PCB覆铜板用三大关键原材料现况与性能需求
高频高速 PCB 覆铜板三大关键原材料指南：电解铜箔 Rz1.0μm（HVLP 型）、特种树脂 Df0.002、低 Dk 玻纤布 Dk/Df 分别降 28.8%/47.0%，适配 5G、IC 封装载板、射频电路等场景，详...
高频高速线路板材料技术：类型、性能参数及应用解析 - ibpcb
深圳1946伟德官网(iPCB)详解高频高速线路板材料技术，涵盖碳氢树脂、PTFE、LCP、PPE/PPO等覆铜板类型，解析Dk/Df性能参数及5G通信、雷达等领域应用。