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本文实测研究高速 PCB 微带线与带状线的插入损耗特性，分析棕化药水、背钻 Stub、铜箔类型及布线方式的影响，给出高频场景损耗控制方案。

核心材料高频覆铜板等制品的上游原材料与传统CCL基本类似，经过下游PCB制造商生产为适用于高频环境的高频电路板后应用于基站天线模组、功率放大器模组等设备元器件，并最终广泛应用于通信基站(天线、功率放大器、低噪音放大器、滤...